Register

Technology - July 13, 2021

Cooler Master Luncurkan Produk Pendingin Terbaru di Ajang Summer Summit

Cooler Master kembali luncurkan produk pendingin terbarunya di ajang Summer Summit yang dilakukan secara virtual. Kali ini, Cooler Master Hyper H6DT ARGB yang merupakan air cooler. Produk ini menggunakan arsitektur Xtra Dimensional Heat Pipe Contact (XDHC). Teknologi inovatif tersebut menghadirkan cakupan CPU yang lengkap dan enam buah pipa pendingin untuk pembuangan panas maksimal.

Fitur unik air cooler ini adalah menggunakan model dual tower heat sink untuk mengoptimalkan pendinginan dengan bentuk yang unik namun tetap hemat ruangan. Pasalnya ukuran tinggi dari air cooler sebesar 158 milimeter sehingga memberikan ruang lebih bagi heatsink RAM. Hyper H6DT juga dibekali dengan dua kipas SickleFlow 120 ARGB yang modul LED-nya kompatibel dengan banyak merk motherboard seperti Asus, ASRock, Gigabyte dan MSI.

Hyper H6DT ARGB/Cooler Master

Selain memamerkan lini air cooler, Cooler Master juga membawa produk water cooler AIO yaitu MasterLiquid Flux 240P/360P. Di mana ada berbagai pembaharuan hadir pada lini produk tersebut. Seri Flux hadir dengan teknologi dual chamber untuk mengoptimalkan alur pendinginan serta pengalihan panas yang akurat. Kipas yang disematkan juga dikalibrasi ulang sehingga tidak menghasilkan bunyi bising. Terdapat juga Adressable Gen 2 RGB yang bisa dikustomisasi sesuai keinginan pengguna.

Mobius Fan/Cooler Master

Bagi pengguna yang ingin mencari kipas untuk casing, Cooler Master juga memamerkan Mobius Fan. Kipas tersebut menggunakan Ring Blade Design baru yang memanfaatkan bilah kipas interkoneksi. Rangka kipas juga didesain secara kokoh untuk menghilangkan getaran serta membuat kipas lebih lancar serta dinamis. Kipas Mobius juga dilengkapi dengan modul LED RGB sehingga pengguna bisa mengatur lampu LED sesuai keinginannya.